球形硅微粉又被稱為球形石英粉,是顆粒個體呈球形態,主要成分為二氧化硅的無定形石英粉材料,當前主要被應用在覆銅板、精細化工、日用化妝品、環氧塑料封裝、航空航天等眾多領域。隨著近幾年電子產業的快速發展,球形硅微粉成為集成電路的戰略材料,在覆銅板領域應用需求持續攀升,行業未來具有較大發展潛力。
球形硅微粉是硅微粉的高端產品,主要的生產方式可分為物理法和化學法,其中物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法和高溫煅燒球形化等;化學方法有溶膠-凝膠法、水熱合成法、沉淀法、氣相法、微乳液法等。但由于化學法生產的球形硅微粉顆粒團聚嚴重,且表面積較大、吸油值較大,實際應用較為受限,因此當前企業主要采用物理法生產。
根據新思界產業研究中心發布的《2020-2025年球形硅微粉行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示,當前覆銅板使用的硅微粉有球形硅微粉、結晶形硅微粉、熔融形硅微粉,其中球形硅微粉由于流動性較好、填充率較高,因此應用前景更高。但受限于球形硅微粉生產工藝復雜、產品價格高昂,當前在覆銅板領域應用比例較低。隨著5G商業化,電子信息產業逐漸向高端化發展,覆銅板對于硅微粉的品質要求提升,則球形硅微粉應用需求也隨之增長,預計到2025年球形硅微粉在覆銅板中應用占比達到55%以上。
在生產方面,全球球形硅微粉市場被日企占據75%,代表性企業有東芝熔融、信越、Admatechs等,其中Admatechs幾近壟斷了1um以下球形硅微粉市場。雖然近幾年我國球形硅微粉生產技術取得突破,但在產品的純度、粒度等方面仍與外國產品存在差距,國內市場需求仍舊依賴進口,國內球形硅微粉國產占比約為15%左右。國內球形硅微粉生產企業有雅克科技、聯瑞新材等。
新思界產業分析人士表示,受終端產業的快速發展影響,全球球形硅微粉市場需求持續攀升,在2019年市場規模達到15萬噸左右,近5年市場規模保持8%左右的速率持續增長。球形硅微粉預計將在覆銅板領域有著較高的需求量,而近幾年國內覆銅板產量持續攀升,已經占據到全球市場總量的72%左右,且產能仍舊持續向我國轉移,因此未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應用空間。
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